2025年11月14日，第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）核心專業展區—亞洲半導體與集成電路產業展，在深圳國際會展中心（寶安）14號館順利召開。

其中以“芯突破 智驅動”為主題的半導體關鍵技術攻堅與前沿創新論壇，成為產業思想的核心陣地。頒獎典禮作為論壇的高光環節，采用企業自主報名、專家評審小組嚴格評選的方式，評選出一眾獲獎企業。開陽電子以關鍵技術突破摘得“高芯突破獎”，獎項的頒發不僅是對優秀企業創新成果的認可，更凝聚了產業共識，推動產業整體創新能力提升。

同期，開陽電子受邀參加高交會現場項目推介活動，以《汽車電子芯片發展及國產化方向》為主題發表演講，分享了公司對于行業趨勢的洞察，以及在汽車電子芯片產品領域的創新實踐，獲得與會專家和業界同仁的高度認可。